解决方案的情况下 [case-014]处理易损坏的薄晶圆

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解决因晶圆碎裂而引起的运输问题

支持流程 退火
模型介绍 模型vf - 5100

问题

薄晶片容易发生大的不规则变形,如晶片翘曲和弯曲。因此,当硅片在晶片盒和石英船之间转移,由机器人进行加工时,超过允许转移量的硅片可能会因接触等原因而损坏,无法进行稳定加工。

解决方案

更改为不在热处理设备中传输晶圆的规格。它将晶片盒改为石英盒,并使运输薄晶片石英盒成为可能。

结果

通过在不直接接触晶圆的情况下用盒式磁带传输薄片,就可以在不受变形(如翘曲或弯曲)影响的情况下实现稳定的传输。