解决方案的情况下 [case-006]提高FPD应用的收率

  • 金属接触退火(FPD)
  • 熔块烧成(FPD)
  • 脱氢(FPD)
  • 激活(FPD)
  • 固化(FPD)
  • vfs - 4000

达到半导体制造设备的清洁度水平的热处理

支持流程 固化(FPD),活化(FPD),脱氢(FPD),烧结(FPD),金属接触退火(FPD)
模型介绍 VFS-4000大口径立式加热炉

问题

在FPDs的热处理过程中,特别是OLED和高温多晶硅液晶,需要半导体制造的清洁级别的热处理设备,因为粒子生成会降低成材率。

解决方案

  • 我们开发了与大型基片兼容的设备,利用石英等非金属材料制成的腔室。

结果

  • 我们能够使用这个设备来执行非常少的颗粒的过程,从而提高了收率。