VF-5900立式300毫米晶圆炉

该炉是硅片、IGBT、聚酰亚胺和薄片氧化、扩散和CVD的热处理系统。作为我们的旗舰机型,该炉配备了大容量储料器,并且具有周期短的特点。

特征

  • 大批量,最多100片晶圆批量加工
  • 最多16个FOUP库存
  • 使用LGO加热器,可从低温到中高温进行出色的温度控制
  • 单/五片晶圆搬运机器人在高速晶圆搬运中的应用
  • 配备操作友好的高性能控制系统

概述

这种大批量生产型垂直扩散炉一批最多可加工100个晶圆(300 mm/12英寸)或16个FOUPs。LGO加热器用于从低温到中高温的优越温度特性。除硅片外,该炉还适用于IGBT、聚酰亚胺、薄晶片等材料的热处理。

规格

外形尺寸 宽1250×深3200×高3450毫米
加热器 LGO加热器
平区长度 1040毫米
晶圆尺寸 300毫米
批量大小 100片晶圆
I/O端口 2.
FOUP库存数量 16
手指 5片+单片
主机通信 HSMS/GEM300型
选项 强制冷却系统
N2.负载锁定

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