VF-5700立式300毫米晶圆炉

该热处理系统对硅片、IGBT、聚酰亚胺和薄片进行氧化、扩散和CVD。由于它的高度不到3000毫米,这一模式可以很容易地介绍。它具有周期短,吞吐量高的特点。

特征

  • 小批量,灵活的25至50晶圆批量加工
  • 使用加热时间快的大功率加热器实现高吞吐量
  • 配备操作友好的高性能控制系统
  • 体积小,无需堆垛机

概述

这种周期短、生产量大的立式扩散炉以每批25-50片的小批量生产300毫米(12英寸)的硅片。由于取消了堆垛机空间,其高度小于3000毫米,便于引进。在很多情况下,炉子是在没有炉料的情况下引进的,因此可以降低炉料相关的成本。多亏了LGO加热器,熔炉在从低温到中高温的范围内表现出优越的温度特性。适用于IGBT、聚酰亚胺、薄晶片等除硅片外的材料的热处理。

规格

外部

宽1250×深2000×高2850毫米
加热器 大功率LGO加热器
平坦地带
长度
500毫米
晶圆尺寸
300毫米
批量大小 50片晶圆
福普奥普纳 2.
手指 5片+单片
主机通信 HSMS/GEM300(可选)
选项 强制冷却系统
N2.负载锁定
平区长度750 mm
(批量75片)

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