SO2-12-F热空气循环式300毫米晶圆清洁烘箱

这种干净的烤箱加工300毫米(12英寸)的晶圆,用于半导体生产。
使用FOUP,每个腔室可完全自动加工50个晶圆。该系统可用于聚酰亚胺等材料的低温加工。

特征

  • 全自动清洁烤箱,用于FOUP操作
  • 每个腔室最多50片晶圆
  • 一个机器人可用于两个腔室
  • 每个腔室2个FOUP
  • 双晶圆搬运机器人实现晶圆的高速搬运

概述

这款半导体生产用清洁烘箱是引进国内最畅销的平板显示器生产设备——单片加工清洁烘箱研制而成。这个烤箱可以完全自动运行使用300毫米(12英寸)的FOUP。每个腔室可加工50个晶圆,最多可安装2个腔室(每个腔室使用2个FOUP)。在聚酰亚胺和其他材料的低温加工中实现了短周期内的高吞吐量。

规格

外形尺寸 W3000×D3105×H2200毫米
(2室式)
加热方法 热风循环
加热器 铠装加热器
工作温度 70至450°C
平区长度 500毫米
晶圆尺寸 300毫米
批量大小 50片晶圆
I/O端口 2或4
手指 2片晶圆
主机通信 HSMS/GEM300(可选)
期权 缺口对准器
扇出
敞篷车8英寸

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