RLA-3100-V灯退火系统,用于联系退火

实现接触退火和GaN衬底处理。支撑6英寸晶片,并在真空(LP)环境/ N2加载锁定气氛中激活和氧化。

特征

  • 最大工作温度:1,200°C
  • 支持多达6英寸的各种晶片尺寸。
  • 自动晶圆更换机构提供盒式磁带转移。
  • 真空载体提高退火特性。
  • N.2负载锁支持可实现快速的周转时间。
  • 可以处理GaN基板。

概述

RLA-3100-V是一款灯退火系统,可支撑晶圆尺寸,最多6英寸。真空抗性石英管可以在清洁的真空(LP)环境中加工和N2装载锁定气氛。RLA-3100-V还支持GaN衬底处理。

规格

工作温度范围 600至1,200°C
支持的晶圆大小 高达6英寸
使用的气体 N.2,ar,o2, H2
应用程序 联系退火,氧化(在N2装载锁环境中实现减压加工和处理)

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