RLA-3100灯退火系统,用于快速热处理

该系统4至8英寸晶片在真空(LP)环境和N2负载锁定气氛中进行激活和氧化。上下交叉灯(卤素)和浸泡系统用于更高的面内温度分布均匀性。

特征

  • 上部和下横灯结构和加热均匀化单元可提高面内温度的均匀性
  • 提供4至8英寸的晶片尺寸
  • 多轴清洁机器人可实现高速和精确的晶片传输
  • 最多50个晶片连续加工可用
  • 配备了操作员友好的高性能控制系统
  • 真空设计的石英管可实现真空压力的气体替代和工艺

概述

该灯退火系统可以通过200°C / SEC的高速加热来处理最多50个晶片(4英寸至8英寸)。上下交叉卤素灯达到平面方向均匀的面内温度分布。由于设计用于真空的石英管,可以在清洁的真空(LP)环境和N2负载锁定气氛中加工晶片。

规格

外尺寸(mm) W900×D1850×H2580 mm
操作温度 400到1200°C
加热率 最大限度。200°C /秒
灯布局 上下交叉灯阵列
控制区数量 6.
晶圆尺寸 4到8英寸
I / O端口 2
晶圆转移 单晶圆/多轴清洁机器人
选项 真空系统
主机通信(HSMS / GEM)
N.2加载锁定

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