我们的半导体设备的特点188BET体育博彩

用于各种应用的成熟技术

半导体应用在没有边界的情况下连续增加。半导体用于制造具有大型晶片的高密度装置,如CPU和存储芯片,Si / SiC功率半导体,包括IGBT和MOSFET,用于打印机头部和传感器的MEMS装置,以及吸引注意力作为清洁能源的太阳能电池。在这种情况下,作为专注于热处理系统的纯粹公司Koyo Thermo系统为各种半导体制造提供了多样性的系统,在LGO加热器中设置其核心,具有卓越的温度特性和实现低COO(成本所有权)以应对客户需求。

1.维护

我们的设备的基本设计具有无副类免维护结构,可以在紧密的间隔以平行配置中安装我们的设备。

2.薄晶片支撑

我们已经在我们的薄晶片载体中采用伯努利载体以适应IGBT退火过程等。此外,采用石英船和特殊的传送盒可以降低扭曲薄晶片的风险。

3.低温特性

我们专有的LGO加热器在低温控制下擅长,这是一些炉类型可能困难的能力。即使在低至150°C至300°C的温度下也可能稳定的处理。

4.无金属支撑

在无金属环境中的加工是可能的,因为使用真空装置 - 即使用于采用H的危险气体2,不,和nh3.,这可以是金属污染的来源。

5.快速增加和冷却系统

我们专有的LGO加热器还专注于快速加热。此外,它还减少了加速和冷却所需的时间。当它与强制冷却系统结合使用时,可以进行高吞吐量。

6. N.2加载锁定系统

垂直炉晶片船和卸载区域可以在N2气氛内部进行输送。

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