2018年10月16日展览品

2018年SSDM展会上展出

事件名称
2018年SSDM(2018年固态器件和材料国际会议) http://www.ssdm.jp/
组织者
>日本应用物理学会 >AVS:材料、接口和加工的科学与技术 >电化学学会
>韩国物理学会半导体物理分会 >IEEE EDS日本联合分会 >电子、信息和通信工程师学会 >电子与信息工程师学会 >美国物理学会(APS)
日期
9月11日(星期三)至13日(星期五)10:00至18:00
地点
东京大学Hongo分校https://www.u-tokyo.ac.jp/en/about/access.html
我们的展位 展室(#213)
展品
用于加工的热处理设备,如VCSEL、IGBT、MEMS、SiC、GaN、FO-WLP。
展览主题及资料
我们提供广泛的热处理设备,满足从开发到大规模生产的各种需求。我们期待着满足客户的期望。

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