2018年10月22日展览

展出于2018年SEMICON日本

事件名称

>日本半导体

组织者

>半日本

日期
12月12日(星期三)- 14日(星期五)10:00 - 17:00
聚会地点
东京国际展览中心http://www.bigsight.jp/english/hotel/transportation/
我们的展位; 东大厅3(# 3709)
注册

点击下面的“注册”按钮进入半日注册系统,然后点击“下一步”按钮继续注册过程。>注册

展览的主题

为下一代前沿热技术制造做出贡献

展出的产品

碳化硅、氮化镓、IGBT、MEMS、OLED、minimum Furnace等热处理设备。

信息

我们提供广泛的热处理设备,以满足从开发到批量生产的各种需求。我们期待满足客户的期望。

回来

请点击此处查询。